一种连接驱动电路板的金属针及其冲压模具

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专利状态

一种连接驱动电路板的金属针及其冲压模具

有效

专利申请进度

申请

2020-12-18

授权

2021-08-24

预估到期

2030-12-18

专利基础信息

申请号	CN202023069823.X	申请日	2020-12-18
授权公布号	CN214046158U	授权公告日	2021-08-24
分类号	H05K1/11;H05K3/32;H01L21/48;B21G1/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-08-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于功率半导体制造技术领域，尤其涉及一种连接驱动电路板的金属针及其冲压模具，包括针本体和卡接结构，所述卡接结构包括上弹片和下弹片，所述针本体的中部侧边开设有容纳腔，所述上弹片和下弹片设置在容纳腔内，所述上弹片和下弹片之间的距离小于驱动电路板的厚度。有益效果：本实用新型的连接驱动电路板的金属针，通过卡接结构卡设在驱动电路板上，减少与驱动电路板的焊接或者键合，提高产品良率，减少工时提升效率，便于与驱动电路板的装配，有利于智能功率模块的集成，符合智能功率模块小型化的趋势。

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