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专利状态

半桥塑封模块

有效

专利申请进度

申请

2020-07-17

授权

2021-02-09

预估到期

2030-07-17

专利基础信息

申请号	CN202030389214.9	申请日	2020-07-17
授权公布号	CN306321187S	授权公告日	2021-02-09
分类号	13-03(12)
分类
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-02-09

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：半桥塑封模块。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制及驱动的功率模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

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