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专利状态
一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT
有效
专利申请进度
申请
2021-02-08
授权
2022-02-01
预估到期
2031-02-08
专利基础信息
申请号
CN202120353539.0
申请日
2021-02-08
授权公布号
CN215731660U
授权公告日
2022-02-01
分类号
H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H01L29/78
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
2022-02-01
授权
状态信息
授权
摘要
本实施新型涉及功率器件封装领域,具体公开了一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT,包括封装体和金属引脚组,其中,所述封装体与散热金属片形成容纳空间,所述容纳空间内设置有芯片单元,所述芯片单元与所述散热金属片连接,所述封装体的一面设置有两个金属引脚,两个金属引脚配置为第一金属引脚和第三金属引脚,所述第一金属引脚和所述第三金属引脚分别连接所述芯片单元,所述散热金属片配置为第二金属引脚,本实用新型提供的贴片元件省去了现有贴片元件的中间脚,进而增加了引脚间距,本实用新型可以解决因电镀层锡须生长或异物导致的连极短路问题,从而可以降低产品故障风险,提高产品良率。
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