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专利状态

低电感轻薄型功率模块

有效

专利申请进度

申请

2015-12-23

申请公布

2016-03-30

授权

2017-12-05

预估到期

2035-12-23

专利基础信息

申请号	CN201510976938.1	申请日	2015-12-23
申请公布号	CN105448846A	申请公布日	2016-03-30
授权公布号	CN105448846B	授权公告日	2017-12-05
分类号	H01L23/02;H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2017-12-05

授权

状态信息

授权
2016-04-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/02申请日:20151223
2016-03-30

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种低电感轻薄型功率模块，包括外壳，焊接在覆金属陶瓷基板上的半导体芯片、功率端子及控制端子构成的电路，功率端子为内孔设有螺纹的圆柱体，圆柱体的底部固定在覆金属陶瓷基板上；外壳的壳壁内设有横向和纵向相交的挡条，挡条下部设有至少一个限位柱，覆金属陶瓷基板连接在外壳底部，挡条上的限位柱顶在覆金属陶瓷基板上，外壳内注有软的硅凝胶层，外壳在壳壁四周设有的通孔用于硅凝胶层膨胀及收缩时所产生应力释放，各功率端子和各控制端子穿过硅凝胶层，环氧树脂层与外壳、外壳内的挡条以及各功率端子和各控制端子固化成整体结构。本发明具有较低引线寄生电感和热阻，能杜绝端子与覆金属陶瓷基板的连接处脱落的发生。

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