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专利状态

模块化封装结构

有效

专利申请进度

申请

2013-12-10

授权

2014-05-21

预估到期

2023-12-10

专利基础信息

申请号	CN201320811611.5	申请日	2013-12-10
授权公布号	CN203607390U	授权公告日	2014-05-21
分类号	H01L23/373;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2014-05-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种模块化封装结构，包括外壳、散热器以及驱动电路板和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板，覆陶瓷金属基板通过导热胶固定在散热器顶面，设置在散热器上部的外壳罩在覆陶瓷金属基板上，驱动电路板设置在外壳顶面，压盖设置在驱动电路板的顶部，至少一个螺栓穿过压盖、驱动电路板以及外壳和覆陶瓷金属基板并旋接在散热器的螺纹孔内，至少一个弹性体设置在外壳内，弹性体的一端顶在外壳上、另一端顶在覆陶瓷金属基板上。本实用新型装配简单，降低制作成本，取消铜基板，并通过弹性体将覆陶瓷金属基板压向散热器一侧，能提高散热效果。

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