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专利状态
模块化封装结构
有效
专利申请进度
申请
2013-12-10
授权
2014-05-21
预估到期
2023-12-10
专利基础信息
申请号
CN201320811611.5
申请日
2013-12-10
授权公布号
CN203607390U
授权公告日
2014-05-21
分类号
H01L23/373;H01L23/367
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
2014-05-21
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种模块化封装结构,包括外壳、散热器以及驱动电路板和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板,覆陶瓷金属基板通过导热胶固定在散热器顶面,设置在散热器上部的外壳罩在覆陶瓷金属基板上,驱动电路板设置在外壳顶面,压盖设置在驱动电路板的顶部,至少一个螺栓穿过压盖、驱动电路板以及外壳和覆陶瓷金属基板并旋接在散热器的螺纹孔内,至少一个弹性体设置在外壳内,弹性体的一端顶在外壳上、另一端顶在覆陶瓷金属基板上。本实用新型装配简单,降低制作成本,取消铜基板,并通过弹性体将覆陶瓷金属基板压向散热器一侧,能提高散热效果。
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