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专利状态
功率模块
有效
专利申请进度
申请
2020-07-28
授权
2021-02-12
预估到期
2030-07-28
专利基础信息
申请号
CN202021523468.6
申请日
2020-07-28
授权公布号
CN212544387U
授权公告日
2021-02-12
分类号
H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址
江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
2021-02-12
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率模块,包括散热底板,散热底板包括第一安装端和第二安装端,其中,第一安装端和第二安装端均为凹凸槽结构,且第一安装端的凸槽与第二安装端的凹槽对应设置,第一安装端的凹槽与第二安装端的凸槽对应设置,其中,功率模块通过散热底板的第一安装端和第二安装端固定在电机控制器上。由此,不仅能够有效地缩小功率模块的安装尺寸,从而更加有利于电机控制器小型化设计,而且能够减小各功率模块电极端子的间距,从而降低功率模块的寄生电感。
更多专利
1
叠加型功率模块
2
MOS器件栅极孔的制作方法
3
新型微沟槽IGBT结构
4
集成在晶体管上横向PN结的温度传感二极管结构
5
功率模块
6
一种功率模块的散热结构
7
功率模块电极端子及其焊接方法
8
一种用于焊接圆柱体器件及圆柱体NTC电阻的结构
9
集成在晶体管上的温度传感二极管结构及其制备方法
10
一种双路斩波调压的电力电子模块
11
一种车用功率半导体模块液冷散热器
12
一种新型的多面散热功率半导体模块
13
功率半导体模块
14
半导体功率模块及其散热方法
15
芯片的封装结构
16
新型IGBT功率半导体器件
17
叠加组装式功率模块
18
一种插接功率模块封装装置
19
非绝缘型功率模块及其封装工艺
20
零电压开关的三电平Buck变换器及其控制方法
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