芯片的内绝缘封装结构_专利查询-品牌网

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专利状态

芯片的内绝缘封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-07-23

授权

2021-02-09

预估到期

2030-07-23

专利基础信息

申请号	CN202021466915.9	申请日	2020-07-23
授权公布号	CN212517194U	授权公告日	2021-02-09
分类号	H01L23/498;
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-02-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片的内绝缘封装结构，包括：绝缘装置和塑封材料，绝缘装置包括：绝缘片和覆在绝缘片表面的金属，覆在绝缘片其中一表面的金属的厚度大于覆在绝缘片另一表面的金属的厚度，其中，当覆在绝缘片第一表面的金属的厚度大于覆在绝缘片第二表面的金属的厚度时，绝缘装置的第一表面与芯片结合；当覆在绝缘片第二表面的金属的厚度大于覆在绝缘片第一表面的金属的厚度时，绝缘装置的第一表面通过铜框架与芯片结合；绝缘装置的第二表面与塑封材料结合，塑封材料包围芯片和绝缘装置。本实用新型通过增加绝缘装置其中一面的金属膜厚度，既可以保证绝缘装置的硬度，又可以减少焊接层，降低热阻和生产成本。

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