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专利状态

一种功率模块

有效

专利申请进度

申请

2019-11-25

授权

2020-07-14

预估到期

2029-11-25

专利基础信息

申请号	CN201922052710.X	申请日	2019-11-25
授权公布号	CN211017053U	授权公告日	2020-07-14
分类号	H01L23/055
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2020-07-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体领域，具体公开了一种功率模块，包括基板、外框和盖板，其中，所述基板上设置有多个半导体芯片，多个所述半导体芯片相互连接形成电路，所述电路设置有多个端子连接外部电路，所述外框与所述基板形成容纳空间，在所述容纳空间内填充绝缘树脂，所述盖板覆盖在所述外框上，所述盖板设置有多个通孔，多个所述通孔与所述电路的多个端子一一对应。本实施例提供的功率模块不仅可以节省成本，而且还能简化功率模块的结构，减缩组装的工时。

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