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专利状态
贾凡尼效应改善方法
有效
专利申请进度
申请
2006-07-07
申请公布
2007-01-03
授权
2009-12-23
预估到期
2026-07-07
专利基础信息
申请号
CN200610028733.1
申请日
2006-07-07
申请公布号
CN1889809A
申请公布日
2007-01-03
授权公布号
CN100574557C
授权公告日
2009-12-23
分类号
H05K1/11;H05K1/09;H05K3/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
沪士电子股份有限公司
申请人地址
江苏省昆山市黑龙江北路55号
专利法律状态
2009-12-23
授权
状态信息
授权
2007-02-28
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效
2007-01-03
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种贾凡尼效应改善方法,增加需表面抗氧化处理的第一焊盘所在的线路网络中铜金面积比;且在无线路网络布置的位置增加不产生电气性能的第二焊盘,使第一焊盘所在的线路网络中铜与金的面积比≥3%,即铜面积∶金面积≥3∶100。即无线路网络布置区域位置增加从产品本身的电气性能上讲无实际功效的虚拟的焊盘,以增加铜金比例,使铜与金的面积比≥3%,即铜面积∶金面积≥3∶100。本发明可减少贾凡尼效应产生的影响,有效避免镍金印制电路板在表面抗氧化处理流程中焊盘颈部缩小甚至断开的缺点。
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