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专利状态

一种PCB板电镀设备

有效

专利申请进度

申请

2019-12-23

授权

2020-09-25

预估到期

2029-12-23

专利基础信息

申请号	CN201922329308.1	申请日	2019-12-23
授权公布号	CN211570811U	授权公告日	2020-09-25
分类号	C25D17/00;C25D21/04
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2020-09-25

授权

状态信息

授权

摘要

本发明公开了电镀设备技术领域，具体涉及一种PCB板电镀设备，旨在解决现有技术中高纵横比的PCB板在电镀时板内小孔中的气泡不能被有效驱赶而导致的电镀不连续、孔内开路的技术问题。包括固定在电镀槽上的横梁，电镀槽内设有多个平行设置的电镀阴极，每个电镀阴极上均设有多个PCB板，横梁上设有多个气动装置，每个气动装置均连接气体管路，压缩气体通过气体管路进入气动装置并驱动气动装置敲击电镀阴极。利用电镀阴极与PCB板构成一个整体的特点，把振动传递给PCB板，高纵横比的PCB板小孔中的气泡因受到振动而被驱赶出小孔，从而有利于孔壁的电镀，有效避免了因气泡导致的电镀不连续、孔内开路的问题。

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