凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法

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专利状态

凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2016-04-01

申请公布

2016-08-24

授权

2018-11-09

预估到期

2036-04-01

专利基础信息

申请号	CN201610202596.2	申请日	2016-04-01
申请公布号	CN105897218A	申请公布日	2016-08-24
授权公布号	CN105897218B	授权公告日	2018-11-09
分类号	H03H9/64;H03H3/08
分类	基本电子电路;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2018-11-09

授权

状态信息

授权
2016-09-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H03H 9/64申请日:20160401
2016-08-24

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔（8），所述开孔（8）内填充有导电胶或电镀金属（9），所述导电胶或电镀金属（9）的表面设置有第二金属层（10），所述第二金属层（10）上设置有金属球（6）。本发明一种凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，具有更低的制造成本。

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