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| 企业名称 | 江苏长电科技股份有限公司 | 统一社会信用代码 | 91320200142248781B |
| 法人代表 | LEE CHOON HEUNG | 成立日期 | 1998-11-06 |
| 公司类型 | 股份有限公司(上市、自然人投资或控股) | 所在地区 | 江苏省无锡市 |
| 联系方式 | 051086199179 | 企业官网 | - |
| 企业地址 | 江阴市澄江镇长山路78号 | ||
| 经营范围 | 经营范围:研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 商标信息(12) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 注册号 | 商标 | 名称 | 国际分类 | |
| 1137471 |  |
ADJJ | 09-科学仪器 | |
| 4242520 |  |
CHANGDIAN | 09-科学仪器 | |
| 4242521 |  |
长电 | 09-科学仪器 | |
| 4362160 |  |
JCST | 09-科学仪器 | |
| 4362161 |  |
CJ ELEC | 09-科学仪器 | |
| 品牌专利信息(200) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 申请号 | 类型 | 专利 | ||
| CN202310046517.3 | 发明专利 | 封装框架及其制作方法、封装结构 | ||
| CN202310040664.X | 发明专利 | 封装方法及封装结构 | ||
| CN202320007432.X | 实用新型 | 封装框架及封装结构 | ||
| CN202211505260.5 | 发明专利 | 空腔封装结构及封装方法 | ||
| CN202211373590.3 | 发明专利 | 焊接结构及具有其的封装结构 | ||
