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专利状态

封装方法及封装结构

有效

专利申请进度

申请

2023-01-13

申请公布

2023-03-03

授权

2023-05-09

预估到期

2043-01-13

专利基础信息

申请号	CN202310040664.X	申请日	2023-01-13
申请公布号	CN115732340A	申请公布日	2023-03-03
授权公布号	CN115732340B	授权公告日	2023-05-09
分类号	H01L21/56;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2023-05-09

授权

状态信息

授权
2023-03-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：将上盖安装于封装框架一侧；热固化第一胶体，所述第一胶体固化并连接所述上盖和所述封装框架，使得所述上盖和所述封装框架之间形成空腔；以及热固化第二胶体，所述第二胶体自所述空腔内部进入与所述空腔连通的气孔中，由内向外密封所述气孔，形成密闭的空腔；其中，所述气孔设置于所述封装框架或所述上盖一侧。

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