半导体自动装片机构及运行方法

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专利状态

半导体自动装片机构及运行方法

有效

专利申请进度

申请

2018-01-29

申请公布

2018-07-20

授权

2020-06-23

预估到期

2038-01-29

专利基础信息

申请号	CN201810082942.7	申请日	2018-01-29
申请公布号	CN108305845A	申请公布日	2018-07-20
授权公布号	CN108305845B	授权公告日	2020-06-23
分类号	H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2020-06-23

授权

状态信息

授权
2018-08-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67
2018-07-20

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种半导体自动装片机构及运行方法，包括工作台、振动盘、导轨、转盘机构，所述振动盘中投入散装器件，振动盘启动，散装器件通过振动盘末端连接的导轨传送至导轨出料工位上，所述工作台上安装有贴好蓝膜的蓝膜盘，蓝膜盘通过XY轴驱动器推动到器件接收工位上，所述转盘机构设置于导轨出料工位的上方，该转盘机构顶部通过主轴电机带动来运作，转盘机构底部设置有真空吸取头。这种半导体自动装片机构可以使用机构替代人工实现散装器件在蓝膜上的排布，进而提高整个半导体装片工序的自动化程度；同时对不同尺寸的散装器件能自动识别，自动变换导轨，满足不同尺寸需求，节省调试机构的时间，提高生产效率。

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