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专利状态

一种半导体封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-24

授权

2020-09-08

预估到期

2029-12-24

专利基础信息

申请号	CN201922351399.9	申请日	2019-12-24
授权公布号	CN211455672U	授权公告日	2020-09-08
分类号	H01L23/31;H01L23/492
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-09-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)表面设置有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置大焊盘(3)，所述芯片(2)与大焊盘(3)之间通过功能焊线(4)相连接，所述大焊盘(3)上设置有若干冗余焊线(5)，所述冗余焊线(5)采用焊线或焊球形式,所述基板(1)上表面、芯片(2)、大焊盘(3)、功能焊线(4)、冗余焊线(5)包封在塑封树脂内。本实用新型一种半导体封装结构，它通过在多余焊垫面积上进行冗余焊线，能够增加与塑封树脂的结合力，防止分层现象产生。

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