一种声表面波滤波芯片封装结构

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专利状态

一种声表面波滤波芯片封装结构

有效

专利申请进度

申请

2017-09-01

申请公布

2018-03-02

授权

2021-12-24

预估到期

2037-09-01

专利基础信息

申请号	CN201710776433.X	申请日	2017-09-01
申请公布号	CN107749748A	申请公布日	2018-03-02
授权公布号	CN107749748B	授权公告日	2021-12-24
分类号	H03H9/05;H03H9/10
分类	基本电子电路;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2021-12-24

授权

状态信息

授权
2018-03-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H03H9/05；申请日:20170901
2018-03-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种声表面波滤波芯片封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）表面设置有沟渠结构（2），所述沟渠结构（2）由基板线路（6）形成，所述基板（1）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）底部设置有导体（4），所述芯片（3）通过导体（4）与基板线路（5）电性连接，所述芯片（3）底部周围设置有一圈凸块（8），所述凸块（8）位于芯片（3）主动区以及导体（4）外围，所述凸块（8）与沟渠结构（2）相契合，从而在芯片（3）主动区形成空腔结构，所述芯片（3）和沟渠结构（2）外围包封有塑封料。本发明一种声表面波滤波芯片封装结构，它通过芯片与基板之间的契合设计，有效的保证芯片与基板之间的连接，防止封装树脂污染芯片主动区，并且可以减少制程工序、提高制造良率。

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