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专利状态

一种封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-31

授权

2019-10-18

预估到期

2028-12-31

专利基础信息

申请号	CN201822263051.X	申请日	2018-12-31
授权公布号	CN209515649U	授权公告日	2019-10-18
分类号	H01L23/488;H01L23/367;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2019-10-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)背面形成一整块的电源端凸块(5)，所述电源端凸块(5)上设置有多个凹槽(6)，每个凹槽(6)内均设置有接地端凸块(4)，所述芯片(3)通过接地端凸块(4)和电源端凸块(5)与金属线路层(2)相连接。本实用新型一种封装结构，它将芯片电源端的凸块全部连接起来，可以在凸块上组成一个供电网络，从而减小电源阻抗。

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