一种陶瓷封装陶瓷盖的定位贴装方法

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专利状态

一种陶瓷封装陶瓷盖的定位贴装方法

有效

专利申请进度

申请

2018-12-04

申请公布

2019-07-05

授权

2020-05-15

预估到期

2038-12-04

专利基础信息

申请号	CN201811476447.0	申请日	2018-12-04
申请公布号	CN109979824A	申请公布日	2019-07-05
授权公布号	CN109979824B	授权公告日	2020-05-15
分类号	H01L21/48;H01L21/68
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-05-15

授权

状态信息

授权
2019-07-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48
2019-07-05

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种陶瓷封装陶瓷盖的定位贴装方法，它包括以下步骤：步骤一、将激光传感器、陶瓷盖夹具和陶瓷框架夹具从上到下依次垂直固定；步骤二、在陶瓷框架上贴装陶瓷环，在陶瓷环上贴装引脚，整个贴装完成之后将陶瓷框架固定在陶瓷框架夹具上；步骤三、将陶瓷环上的对位标记与激光传感器的激光光线进行对位校准；步骤四、将陶瓷盖放到陶瓷盖夹具上并在陶瓷盖底面刷胶；步骤五、将陶瓷盖的对位标记与激光传感器的激光光线进行对位，对位完成后进行安装贴合。本发明在陶瓷环表面和陶瓷盖表面增加凹陷的对位标记，利通过检测出的脉冲信号的强弱来确定对位标记的位置，提高对位精度及装配误差。

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