单体双金属板封装结构及其封装方法

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专利状态

单体双金属板封装结构及其封装方法

有效

专利申请进度

申请

2018-07-13

申请公布

2018-11-27

授权

2020-04-17

预估到期

2038-07-13

专利基础信息

申请号	CN201810771629.4	申请日	2018-07-13
申请公布号	CN108899286A	申请公布日	2018-11-27
授权公布号	CN108899286B	授权公告日	2020-04-17
分类号	H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2020-04-17

授权

状态信息

授权
2018-12-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56
2018-11-27

公布

状态信息

公开

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于线路层上方且与线路层形成至少一个空腔的第一EMI层；连接于阻焊层并契合第一EMI层外壁面设置的上金属板；契合上金属板外壁面设置的第二EMI层；设置于空腔外，且叠加设置于线路层下方的阻焊层，阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通空腔内部的注塑孔；位于空腔内的芯片；植入阻焊层的开窗区域以连通线路层的焊球，以及填充空腔和注塑孔的注塑料。本发明通过采用双金属板进行封装来实现EMI屏蔽，而且其无需使用传统的具有型腔模具进行塑封封装，节约制造成本。

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