一种防水的空腔封装结构_专利查询-品牌网

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专利状态

一种防水的空腔封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-05-19

授权

2021-12-24

预估到期

2031-05-19

专利基础信息

申请号	CN202121080375.5	申请日	2021-05-19
授权公布号	CN215299230U	授权公告日	2021-12-24
分类号	H01L23/31;H01L23/367;H01L23/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2021-12-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种防水的空腔封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）上设置有芯片（2）和盖子（3），所述盖子（3）包括一个芯片腔体（31）和至少一个积水腔体（32），所述芯片（2）位于芯片腔体（31）区域内，所述芯片腔体（31）与积水腔体（32）之间通过隔板（33）相隔开，所述积水腔体（32）通过至少一个第一排气孔（4）与外界相连通，所述积水腔体（32）通过至少一个第二排气孔（5）或排气槽（7）与芯片腔体（31）之间相连通。本实用新型一种防水的空腔封装结构，其盖子上设置有一个积水腔体，积水腔体上壁和侧壁上设置有微型排气孔，封装和组装时不受内外气压影响。

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