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专利状态

一种无基岛框架封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-05-31

授权

2019-06-04

预估到期

2028-05-31

专利基础信息

申请号	CN201820839176.X	申请日	2018-05-31
授权公布号	CN208938954U	授权公告日	2019-06-04
分类号	H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2019-06-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)。本实用一种无基岛框架封装结构，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作用的支撑芯片的结构，镂空金属片能够解决固化膜作为基岛会阻碍塑封料对固化膜下方区域填充的问题，从而改善模流填充及空洞；且金属的强度优于树脂材料(固化膜)，装片及打线会比树脂材料(固化膜)更稳定。

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