具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法

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专利状态

具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2016-10-20

申请公布

2017-01-04

授权

2018-11-09

预估到期

2036-10-20

专利基础信息

申请号	CN201610913795.4	申请日	2016-10-20
申请公布号	CN106298743A	申请公布日	2017-01-04
授权公布号	CN106298743B	授权公告日	2018-11-09
分类号	H01L23/552;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2018-11-09

授权

状态信息

授权
2017-03-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20161020
2017-01-04

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法，所述结构包括引线框架，所述引线框架包括金属线路层（1）和外引脚（2），所述金属线路层（1）和外引脚（2）外围包封有第一塑封料（3），所述引线框架正面设置有金属板（4），所述金属板（4）上设置有开孔（5），所述开孔（5）区域内设置有芯片（6），所述金属板（4）和芯片（6）外围包封有第二塑封料（7），所述引线框架侧面、金属板（4）侧面以及第二塑封料（7）外表面均包覆有屏蔽金属层（8），所述屏蔽金属层（8）与金属板（4）侧面相连接。本发明能够解决现有技术中接地效果不良的问题，能提高生产效率，简化工艺，起到很好的电磁屏蔽效果。

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