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专利状态
一种BGA产品的磁控溅射方法
有效
专利申请进度
申请
2019-08-29
申请公布
2019-12-13
授权
2021-07-27
预估到期
2039-08-29
专利基础信息
申请号 CN201910809187.2 申请日 2019-08-29
申请公布号 CN110565058A 申请公布日 2019-12-13
授权公布号 CN110565058B 授权公告日 2021-07-27
分类号 C23C14/35;C23C14/04
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2021-07-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-12-13
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种BGA产品的磁控溅射方法,所述方法包括以下步骤:步骤一、取一BGA产品,在BGA产品的基板的锡球外围靠近边缘位置开设有一圈凹槽;步骤二、取一溅镀治具,在溅镀治具表面设计一圈连续的支撑坝,支撑坝的位置和大小与基板的凹槽相配合;步骤三、将BGA产品放置于溅镀治具上进行溅镀,产品底面凹槽搁置于溅镀治具的支撑坝上,在锡球区域形成一个内部密闭空间,同时锡球不与溅镀治具接触。本发明通过对BGA基板和溅镀治具的结构设计,可以实现溅镀过程中产品锡球不被溅镀,工艺简单,不需使用胶带耗材,作业性强,节约成本。