封装结构及具有其的半导体器件

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专利状态

封装结构及具有其的半导体器件

有效

专利申请进度

申请

2019-04-24

申请公布

2020-10-30

授权

2022-08-26

预估到期

2039-04-24

专利基础信息

申请号	CN201910332774.7	申请日	2019-04-24
申请公布号	CN111863756A	申请公布日	2020-10-30
授权公布号	CN111863756B	授权公告日	2022-08-26
分类号	H01L23/488;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2022-08-26

授权

状态信息

授权
2020-10-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明揭示了一种封装结构及具有其的半导体器件，封装结构包括封装体及转接板，封装体包括封装体焊盘，转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，连接焊盘导通封装体焊盘，虚设焊盘与封装体焊盘相互分离。本发明的转接板除了包括对应连接封装体焊盘的区域外，还包括设置虚设焊盘的延伸区域，该延伸区域处的虚设焊盘例如可以用于增加整个封装结构的散热性能、提高整个封装结构的可靠性、调整翘曲等等。

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