一种无基岛框架封装工艺及其封装结构

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专利状态

一种无基岛框架封装工艺及其封装结构

有效

专利申请进度

申请

2016-10-20

申请公布

2017-02-01

授权

2019-04-16

预估到期

2036-10-20

专利基础信息

申请号	CN201610914057.1	申请日	2016-10-20
申请公布号	CN106373935A	申请公布日	2017-02-01
授权公布号	CN106373935B	授权公告日	2019-04-16
分类号	H01L23/495;H01L21/60
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2019-04-16

授权

状态信息

授权
2017-03-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H01L 23/495申请日:20161020
2017-02-01

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛框架（1）、固化膜（2）、电性连接部件（4）外均包封有塑封料（5），所述无基岛框架（1）背面露出于塑封料（5）。本发明一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，它在无基岛框架上贴固化膜固化后形成基岛作用的芯片支撑结构，能够有效解决芯片与管脚接触面积太小导致打线不稳晃动或打线时芯片抬起的问题，同时也能够避免预包封框架两侧铜面积比例差异大导致的框架翘曲问题。

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