首页
品牌
排行
问答
专题
特惠
资讯
展会
百科
热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容
热门行业
教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴
装修建材
卫浴洁具
板材
地板
建筑陶瓷
天花板
涂料
瓷砖泥瓦
水电管材
火锅
快餐
生活用品
软装
装饰装潢
灯具
家纺
干洗服务
内衣
男装
女装
幼教
整体卫浴
地板砖
阻燃板
铝材
集成吊顶
美缝剂
硅藻泥
管材
烤鱼
汉堡
叶酸
婴儿用品
婴儿床
指纹锁
品牌首页
品牌资讯
企业信息
商标信息
专利信息
返回上一页
专利状态
芯片封装结构及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2022-09-16
申请公布
2022-10-18
授权
2023-01-31
预估到期
2042-09-16
专利基础信息
申请号
CN202211133572.8
申请日
2022-09-16
申请公布号
CN115206902A
申请公布日
2022-10-18
授权公布号
CN115206902B
授权公告日
2023-01-31
分类号
H01L23/31;H01L21/56;H03H3/02;H03H3/08;H03H9/10;H03H9/46
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2023-01-31
授权
状态信息
授权
2022-10-18
公布
状态信息
公布
摘要
本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法,包括基板、至少一芯片、多个导电结合部和环氧树脂膜,芯片通过导电结合部设置于基板上方;还包括阻挡结构件,设置于导电结合部外侧的基板上表面部分区域,所述阻挡结构件被配置用于阻挡所述环氧树脂膜进入所述阻挡结构件的内侧区域;环氧树脂膜包覆芯片的上表面和侧表面以及阻挡结构件的外侧表面,并沿芯片侧表面和阻挡结构件的外侧表面延伸至基板上表面,环氧树脂膜、芯片、基板和阻挡结构件之间形成空腔。在覆膜工艺中,该阻挡结构件能够有效阻挡环氧树脂膜溢出的树脂材料进入芯片与基板之间的空腔区域,防止污染导电结合部和空腔区域。
更多专利
1
半导体封装结构及其制作方法
2
一种送料装置
3
垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法
4
一种装片检料托板结构
5
空腔器件的封装结构
6
芯片封装结构及其制作方法
7
用于大尺寸BGA封装芯片的拆卸治具及其控制方法
8
无毛刺镀膜器件制备方法及镀膜贴合结构、器件拾取结构
9
一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用
10
封装结构的成型方法
11
具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺
12
封装框架及其制作方法、封装结构
13
一种装片机轨道真空垫块
14
一种四脚镊子
15
一种半导体封装结构及其制造方法
16
一种无基岛框架封装工艺及其封装结构
17
一种基板双面塑封制程方法
18
一种金属层包覆陶瓷环的陶瓷框架结构
19
一种切割刀片
20
一种可调式进料推杆结构
全国服务热线:
在线客服
1211389656
咨询
商务合作
85926368
咨询
媒体合作
921888730
咨询
在线客服
客服微信号
品牌网官方客服微信
打开微信扫一扫
客服微信
商务合作微信
商务合作详谈
打开微信扫一扫
商务合作
回到顶部