具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺

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专利状态

具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺

有效

专利申请进度

申请

2017-12-29

申请公布

2018-06-22

授权

2020-03-06

预估到期

2037-12-29

专利基础信息

申请号	CN201711467436.1	申请日	2017-12-29
申请公布号	CN108198804A	申请公布日	2018-06-22
授权公布号	CN108198804B	授权公告日	2020-03-06
分类号	H01L25/00;H01L23/31;H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2020-03-06

授权

状态信息

授权
2018-07-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/00
2018-06-22

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构及其制造工艺，所述结构包括第一基岛和第一引脚，所述第一引脚包括平面部分和侧壁部分，所述侧壁部分包括多个侧壁面，所述平面部分与侧壁部分之间通过弧形部分过渡连接，所述第一基岛正面设置有第一芯片，所述第一基岛、第一引脚以及第一芯片外围区域包封有第一塑封料，所述第一塑封料表面设置有第二基岛和第二引脚，所述第二基岛正面设置有第二芯片，所述第二基岛、第二引脚以及第二芯片外围区域包封有第二塑封料。本发明在焊接PCB时焊锡可以沿竖直侧壁爬升到较高的高度，从而增加焊锡与引脚的结合面积，同时可以使引脚处的空气沿外凸弧形排出，从而提高产品的焊接性能和可靠性。

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