一种装片机台抛料装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种装片机台抛料装置

有效

专利申请进度

申请

2019-06-20

授权

2020-06-05

预估到期

2029-06-20

专利基础信息

申请号	CN201920934029.5	申请日	2019-06-20
授权公布号	CN210676037U	授权公告日	2020-06-05
分类号	B07C5/36;H01L21/67
分类	将固体从固体中分离；分选;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

专利法律状态

2020-06-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种装片机台抛料装置，它包括壳体(13)，所述壳体(13)内部形成废弃芯片储藏腔(11)，所述壳体(13)顶部设置有入料口(7)和气体出口(8)，所述入料口(7)和气体出口(8)与废弃芯片储藏腔(11)相连通，所述入料口(7)处设置有栅格漏斗(12)，所述气体出口(8)位置处设置有搭台(10)，所述搭台(10)上设置有网格罩(9)。本实用新型一种装片机台抛料装置，它能够解决目前抛料过多后芯片被吹飞的问题，保证机台作业的稳定性。

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