一种柔性线路板的插接焊盘结构

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专利状态

一种柔性线路板的插接焊盘结构

有效

专利申请进度

申请

2016-02-01

授权

2016-09-28

预估到期

2026-02-01

专利基础信息

申请号	CN201620101840.1	申请日	2016-02-01
授权公布号	CN205611059U	授权公告日	2016-09-28
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2016-09-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种柔性线路板的插接焊盘结构，包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘，所述焊盘上设有插件孔；所述焊盘排列设置在所述插接焊盘本体上，所述插接焊盘本体覆盖贴合有所述覆盖膜，并在所述焊盘位置设有所述覆盖膜开窗区域，一所述覆盖膜开窗区域至少覆盖一个焊盘的插件孔。相较现有技术的插接焊盘结构，增加了焊盘的焊接面积，强化焊盘的焊接强度以及插接焊盘的剥离强度；同时又能保证焊盘结构具备良好的绝缘性能。

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