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专利状态

柔性电路板直接电镀工艺

有效

专利申请进度

申请

2013-05-06

申请公布

2013-08-07

授权

2016-06-22

预估到期

2033-05-06

专利基础信息

申请号	CN201310168973.1	申请日	2013-05-06
申请公布号	CN103233255A	申请公布日	2013-08-07
授权公布号	CN103233255B	授权公告日	2016-06-22
分类号	C25D7/00
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2016-06-22

授权

状态信息

授权
2014-01-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C25D 7/00申请日:20130506
2013-08-07

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种柔性电路板直接电镀工艺，包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗；S003：整孔；S004：第二次水洗；S005：氧化；S006：第三次水洗；S007：聚合；S008：第四次水洗，由于整个过程仅需要包括PI调整、整孔、氧化聚合的4个化学反应槽以及4道溢流水洗工艺，有着时间效率高，流程短，易管理，废水排放少，管控简单，无严重环境污染物等优势，可以进一步使用小批量试板生产。

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