一种防止漏贴补强的FPC电路板

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专利状态

一种防止漏贴补强的FPC电路板

有效

专利申请进度

申请

2016-02-03

授权

2016-08-31

预估到期

2026-02-03

专利基础信息

申请号	CN201620112236.9	申请日	2016-02-03
授权公布号	CN205546184U	授权公告日	2016-08-31
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2016-08-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。本实用新型在FPC电路板待补强部位上设置有检测件，若待补强部位已经贴补强，则检测件的第一测试PAD网络和/或第二测试PAD网络将被补强材料覆盖，检测时无法导通，由此判断待补强部位是否漏贴补强。本实用新型的FPC电路板能够有效防止漏贴补强的不良品出厂，提高FPC电路板是否漏贴补强的检测效率和检测精度，进一步提高FPC电路板的良品率。

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