六层HDI软硬结合板_专利查询-品牌网

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专利状态

六层HDI软硬结合板

失效

专利申请进度

申请

2011-04-26

授权

2011-11-09

预估到期

2021-04-26

专利基础信息

申请号	CN201120126385.8	申请日	2011-04-26
授权公布号	CN202035213U	授权公告日	2011-11-09
分类号	H05K1/02;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西坏工业区B栋

专利法律状态

2017-06-16

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20110426；授权公告日:20111109；终止日期:20160426
2013-01-09

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K1/02；变更事项:专利权人；变更前:深圳市精诚达电路有限公司；变更后:深圳市精诚达电路科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西坏工业区B栋；变更后:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西坏工业区B栋
2011-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种六层HDI软硬结合板，包括硬板区域和软板区域，硬板区域包括层叠设置的一块双层挠性电路板和四块单层刚性电路板，四块刚性电路板分为两组，每组由两块刚性电路板贴合组成，刚性电路板一组固定设置在挠性电路板上表面，另一组固定设置在挠性电路板下表面；软板区域包括一块双层挠性电路板，软板区域的挠性电路板与硬板区域的挠性电路板为一体；挠性电路板和刚性电路板上均形成有电路，硬板区域的内层设置有埋孔，硬板区域的外层表面设置有开口端朝外表面的盲孔，埋孔和盲孔中均镀有导电金属。本实用新型采用埋孔和盲孔导通各层间线路，减少孔占用电路板的面积，增加了布线空间，实现电路板上的线路高密度互联。

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