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专利状态

丝印ACP的方法

有效

专利申请进度

申请

2013-08-29

申请公布

2013-11-27

授权

2016-08-10

预估到期

2033-08-29

专利基础信息

申请号	CN201310382828.3	申请日	2013-08-29
申请公布号	CN103415150A	申请公布日	2013-11-27
授权公布号	CN103415150B	授权公告日	2016-08-10
分类号	H05K3/12
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2016-08-10

授权

状态信息

授权
2014-02-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/12申请日:20130829
2013-11-27

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种丝印ACP的技术，包括：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；针对所述打件区制定用于避位的治具；应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；针对还未打件的打件区采用手工焊接元件。由于ACP无法耐回流焊高温，所以只能采用SMT后再丝印的方式，由于印刷时元器件位凸起，通过制作避位治具，使ACP区高出元器件后再印刷。该方案能大幅度提高印刷精度，不使元器件及丝印网版受损。

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