挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法

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专利状态

挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法

有效

专利申请进度

申请

2011-07-08

申请公布

2011-12-28

授权

2014-02-26

预估到期

2031-07-08

专利基础信息

申请号	CN201110190942.7	申请日	2011-07-08
申请公布号	CN102300409A	申请公布日	2011-12-28
授权公布号	CN102300409B	授权公告日	2014-02-26
分类号	H05K3/00;H05K1/02;B32B37/10;B32B38/16
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2014-02-26

授权

状态信息

授权
2013-01-09

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/00；变更事项:申请人；变更前:深圳市精诚达电路有限公司；变更后:深圳市精诚达电路科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋；变更后:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
2012-02-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20110708
2011-12-28

公布

状态信息

公布

摘要

一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤：步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化，通过印刷的方式将该液态PI即液态油墨均匀的涂覆在指定位置上的挠性电路板基材上，经过半固化处理，再粘合补强材料，进行压合，使完全紧密的粘合在一起，减少了工序流程，缩短了产品的制作时间，同时节约了人力，减少物质资源的浪费。

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