一种四层软硬结合板的结构

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专利状态

一种四层软硬结合板的结构

有效

专利申请进度

申请

2008-04-23

申请公布

2009-08-19

授权

2010-06-23

预估到期

2028-04-23

专利基础信息

申请号	CN200810066839.X	申请日	2008-04-23
申请公布号	CN101511147A	申请公布日	2009-08-19
授权公布号	CN101511147B	授权公告日	2010-06-23
分类号	H05K1/14;H05K1/11;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2012-12-26

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K1/14；变更事项:专利权人；变更前:深圳市精诚达电路有限公司；变更后:深圳市精诚达电路科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518104 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B幢；变更后:518104 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
2010-06-23

授权

状态信息

授权
2009-10-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2009-08-19

公布

状态信息

公布
2008-10-22

地址不明的通知

状态信息

地址不明的通知收件人:佘运才文件名称:补正通知书

摘要

本发明公开一种四层软硬结合板结构，包括双层FPC基板、设于FPC基板一端侧的金手指、分别设于FPC基板另一端外侧的两层PCB基板、双层FPC基板端侧双面金手指间的FR4和PCB基板处两层FPC基板之间的FR4，所述两块FR4中间的双层FPC基板之间区域中空，为FPC分层结构，这种结构使FPC基端的金手指具有一定的厚度，保持很强的刚性，而连接硬板的FPC中间部分有良好的柔韧性，这样整个结构既能保证FPC基端金手指的多次插拔，又能保证整个产品的电气连接，并且保持FPC中间部分的挠曲性能。

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