一种柔性印刷线路板的表面保护方法

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专利状态

一种柔性印刷线路板的表面保护方法

有效

专利申请进度

申请

2011-07-08

申请公布

2011-12-07

授权

2013-04-24

预估到期

2031-07-08

专利基础信息

申请号	CN201110190943.1	申请日	2011-07-08
申请公布号	CN102271466A	申请公布日	2011-12-07
授权公布号	CN102271466B	授权公告日	2013-04-24
分类号	H05K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2013-04-24

授权

状态信息

授权
2013-01-09

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/28；变更事项:申请人；变更前:深圳市精诚达电路有限公司；变更后:深圳市精诚达电路科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋；变更后:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋
2012-01-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/28；申请日:20110708
2011-12-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种柔性印刷线路板的表面保护方法，包括以下步骤：a、制作丝印网版；b、对位调整，使丝印网版的图案正对于线路板的表面保护区域；c、将液态PI通过丝印网版的图案均匀地涂覆到线路板的表面保护区域；d、将线路板烘干。本发明的柔性印刷线路板的表面保护方法，通过印刷方式将液态PI均匀的涂覆在FPC的表面保护区域，经过高温烘烤固化后形成一层具有非常好的阻焊性和挠性的保护层，从而起到了和普通覆盖膜一样的保护基材铜面的作用，而且减少了工序流程，缩短了产品制作时间，节约人力，减少原材料的使用，降低了生产成本；在品质控制方面，它避免了普通覆盖膜制作过程中产生的气泡、折痕不良等品质问题，提高了产品的合格率。

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