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专利状态

一种插接金手指

有效

专利申请进度

申请

2016-02-05

授权

2016-08-31

预估到期

2026-02-05

专利基础信息

申请号	CN201620115973.4	申请日	2016-02-05
授权公布号	CN205546199U	授权公告日	2016-08-31
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2016-08-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种插接金手指，包括插接区域和补强区域，所述补强区域覆盖所述插接区域设置，所述补强区域的面积大于所述插接区域的面积；所述补强区域从所述金手指前端沿所述金手指的两个长侧边延伸到达所述插接区域的插接深度，并超出预设距离后，分别向内形成缺口。本实用新型能够省去一道印刷工序，直接在补强过程中同时设置插接标准的标识，在插接过程以及组装对位检测过程中作为插接是否对位的依据；显著提高插接效率和检测判断的效率以及判断的精确度；同时又能减少付出的生产成本，节省不必要的人力和物力消耗；进一步的，还可以预留允许的插接公差距离，确保符合对位标准的前提下提高插接效率。

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