一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法

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专利状态

一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2015-12-09

申请公布

2016-05-04

授权

2018-08-31

预估到期

2035-12-09

专利基础信息

申请号	CN201510908399.8	申请日	2015-12-09
申请公布号	CN105555025A	申请公布日	2016-05-04
授权公布号	CN105555025B	授权公告日	2018-08-31
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2018-08-31

授权

状态信息

授权
2016-06-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20151209
2016-05-04

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，包括：S1：配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬，且比上台面压合辅材的材质薄；S2：柔性电路板的打金线面朝上，与所述打金线面相对的另一面垫放至少两层的第一离型膜；S3：柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第一离型膜的厚度大于所述第二离型膜；S4：将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。本发明实现柔性电路板在压合过程中上下面受力均衡，有效避免柔性电路板的边缘在压合过程中变形倾斜，显著提高良品率。

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