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专利状态

一种软硬结合板

有效

专利申请进度

申请

2016-02-01

申请公布

2016-04-27

授权

2018-06-15

预估到期

2036-02-01

专利基础信息

申请号	CN201610070709.8	申请日	2016-02-01
申请公布号	CN105530754A	申请公布日	2016-04-27
授权公布号	CN105530754B	授权公告日	2018-06-15
分类号	H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2018-06-15

授权

状态信息

授权
2016-05-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20160201
2016-04-27

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种软硬结合板，包括硬板层级，还包括软板层级，所述软板层级设置于相邻两个所述硬板层级之间，所述软板层级包括第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层，所述第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层从上到下依次叠放设置；所述软板纯胶层在弯折区域设有一贯穿所述弯折区域的空腔。本发明不仅降低了产品的整体厚度，显著提高产品的耐弯折性能；而且还能在高温状态下持久工作。通过本发明的工艺制作方法制成的软硬结合板能够承受60度高温下高达200万次以上的弯折，以此满足特殊场景长时间动态绕折条件下持久工作的特殊要求。

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