一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法

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专利状态

一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2015-12-10

申请公布

2016-04-06

授权

2017-11-07

预估到期

2035-12-10

专利基础信息

申请号	CN201510918555.9	申请日	2015-12-10
申请公布号	CN105470161A	申请公布日	2016-04-06
授权公布号	CN105470161B	授权公告日	2017-11-07
分类号	H01L21/66;H05K3/40
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市精诚达电路科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

专利法律状态

2017-11-07

授权

状态信息

授权
2016-05-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20151210
2016-04-06

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，包括：S1：使用金相显微镜对FPC金手指的金面进行观察，标识出金面不平整的位置；S2：对所标识出的位置制作金相切片；S3：使用金相显微镜确认切片上镍面凸起或凹陷的位置，测量所述镍面凸起或凹陷的高度；S4：判断所述高度是否符合预设的判定标准。本发明量化了金面平整度的检测过程，显著提高检测的精确度，确保最终成品的金面的平整度符合客户的标准，提高良品率以及客户的满意度。

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