印制电路板的制备方法_专利查询-品牌网

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专利状态

印制电路板的制备方法

有效

专利申请进度

申请

2019-11-08

申请公布

2020-02-11

授权

2021-06-25

预估到期

2039-11-08

专利基础信息

申请号	CN201911091880.7	申请日	2019-11-08
申请公布号	CN110785017A	申请公布日	2020-02-11
授权公布号	CN110785017B	授权公告日	2021-06-25
分类号	H05K3/02;H05K3/04;H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2021-06-25

授权

状态信息

授权
2020-03-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K3/02
2020-02-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种印制电路板的制备方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，曝光所述覆铜板；显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；对显影处理后的所述覆铜板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；整平所述图形层，去膜处理整平后的所述覆铜板，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。可以理解的，本发明的技术方案能够提高图形层的平整性，确保印制电路板的后续打线加工的顺利进行。

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