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专利状态

电子设备及其电路板

有效

专利申请进度

申请

2022-10-08

授权

2023-03-14

预估到期

2032-10-08

专利基础信息

申请号	CN202222651482.X	申请日	2022-10-08
授权公布号	CN218634392U	授权公告日	2023-03-14
分类号	H05K1/02;H05K1/16
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-03-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子设备及其电路板，电路板包括：第一基材层、至少一个绝缘层、至少一个阻抗件、至少一个屏蔽层。绝缘层设于第一基材层的至少一侧，阻抗件设于绝缘层和第一基材层之间，屏蔽层设于绝缘层和第一基材层之间，屏蔽层围设在阻抗件的外周侧且与阻抗件彼此间隔开。根据本实用新型的电路板，将屏蔽层和阻抗件设于第一基材层和绝缘层之间，且阻抗件位于两个屏蔽层之间，可以在多方位形成对阻抗件的保护，增加电路板结构的紧凑性，从而减小电路板的体积，提高电路板的空间利用率，便于实现电路板的小型化和集成化设计，同时，可以使电路板对电流的阻抗能力更好，避免电路板中信号传递的失真和反射，提高电路板的良品率。

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