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专利状态

电路板及其加工方法

有效

专利申请进度

申请

2019-10-21

申请公布

2021-05-07

授权

2022-06-28

预估到期

2039-10-21

专利基础信息

申请号	CN201911002556.3	申请日	2019-10-21
申请公布号	CN112770539A	申请公布日	2021-05-07
授权公布号	CN112770539B	授权公告日	2022-06-28
分类号	H05K3/46;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-06-28

授权

状态信息

授权
2021-05-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种电路板及其加工方法，该加工方法包括：至少提供第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板，第二层压板上设置有环形圈，粘接层上开设有容置孔；将至少第一层压板、粘接层、垫片以及第二层压板组成层叠组件以进行压合，其中，粘接层、第二层压板依序位于第一层压板一侧，垫片位于容置孔中，环形圈在垫片上的投影位于垫片周边；在层叠组件远离第一层压板的一侧开槽以露出垫片，去除垫片后形成具有台阶槽的电路板。通过在第二层压板上与垫片对应的位置处设置环形圈，在进行压合时，环形圈对垫片的作用力使得熔融状态的粘接层无法进入到垫片与环形圈所围成的区域对应的位置，从而可以保护台阶槽的底面，提升产品的质量。

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