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专利状态

散热基板

有效

专利申请进度

申请

2019-11-15

授权

2020-10-27

预估到期

2029-11-15

专利基础信息

申请号	CN201921988403.6	申请日	2019-11-15
授权公布号	CN211792203U	授权公告日	2020-10-27
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种散热基板，包括第一基板和第二基板，第一基板中埋设有铜块，第二基板间隔设置有铜柱，第二基板铺设于第一基板的一侧表面。本申请通过第二基板间隔设置有铜柱可以将热量传递给第一基板且方便加工小尺寸基板，第一基板设置有铜块可以增大基板的散热面积，同时将第二基板设置铺设在第一基板的一侧表面，可以实现不同介厚不同尺寸多层高散热型基板。

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