线路板阻焊层的制作方法及线路板

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专利状态

线路板阻焊层的制作方法及线路板

有效

专利申请进度

申请

2019-11-06

申请公布

2020-01-07

授权

2021-08-10

预估到期

2039-11-06

专利基础信息

申请号	CN201911079186.3	申请日	2019-11-06
申请公布号	CN110662364A	申请公布日	2020-01-07
授权公布号	CN110662364B	授权公告日	2021-08-10
分类号	H05K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2021-08-10

授权

状态信息

授权
2020-02-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K3/28
2020-01-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种线路板阻焊层的制作方法及线路板。其中，所述线路板阻焊层的制作方法包括以下步骤：提供具有通孔的半成品线路板；采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔周围且不进入通孔内；采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖所述通孔的周围并部分进入所述通孔内；曝光显影，并冲洗掉进入通孔内的油墨，之后进行固化处理。本发明的技术方案能够同时满足油墨完全覆盖通孔周围且不进入孔内的要求。

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