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专利状态

一种电路板

有效

专利申请进度

申请

2021-08-26

授权

2022-06-28

预估到期

2031-08-26

专利基础信息

申请号	CN202122038640.X	申请日	2021-08-26
授权公布号	CN216852483U	授权公告日	2022-06-28
分类号	H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-06-28

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种电路板，包括第一电路板和第二电路板，其中第一电路板的至少一侧外层表面包括第一导电连接部，第二电路板的至少一侧外层表面包括第二导电连接部，通过在第一导电连接部上盖设金属凸起部，在金属凸起部远离第一导电连接部的一侧表面上盖设导电浆料层，然后将第二导电连接部盖设在导电浆料层远离金属凸起部的一侧表面，从而通过金属凸起部和导电浆料层的设置实现第一电路板与第二电路板的电连接，即Z向互连。且通过金属凸起部和导电浆料层的结合使用，增加第一电路板与第二电路板的连接可靠性，同时减小导电浆料层在厚度方向上的厚度，从而减小层与层之间连接处的阻值，减小电路板层间信号传输的损失。

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