一种线路板及其线路板的塞孔方法

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专利状态

一种线路板及其线路板的塞孔方法

有效

专利申请进度

申请

2020-07-17

申请公布

2022-01-18

授权

2024-03-22

预估到期

2040-07-17

专利基础信息

申请号	CN202010694732.0	申请日	2020-07-17
申请公布号	CN113950191A	申请公布日	2022-01-18
授权公布号	CN113950191B	授权公告日	2024-03-22
分类号	H05K3/00;H05K3/40
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权
2022-02-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20200717
2022-01-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种线路板及其线路板的塞孔方法，该塞孔方法包括：获取待处理的线路板；线路板上设有待塞孔；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，以使待塞孔的内壁与填塞物粘合。本发明提供的一种线路板及其线路板的塞孔方法，线路板的塞孔方法通过获取设有待塞孔的待处理线路板；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，避免气体由于热胀冷缩内藏于待塞孔中，使填塞物能够填实待塞孔，避免出现破孔凹陷的现象；同时能够使待塞孔的内壁与填塞物之间的粘合力增强，进而降低线路板的不良率，节约成本和产能。

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