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专利状态

电路板以及电子装置

有效

专利申请进度

申请

2022-06-10

授权

2022-11-22

预估到期

2032-06-10

专利基础信息

申请号	CN202221455668.1	申请日	2022-06-10
授权公布号	CN217883946U	授权公告日	2022-11-22
分类号	H05K1/02;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-11-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板以及电子装置，其中，电路板包括：基层，基层的至少一侧形成有多个焊盘；粘结层，粘结层贴合设置于基层形成有焊盘的一侧，且粘结层上对应多个焊盘的位置形成有多个通孔；钢片，钢片贴合设置于粘结层远离基层的一侧；其中，各通孔内填充有导电件，以电连接焊盘与钢片。通过上述方式，本实用新型的电路板能够提高基层与钢片之间的导电效果，提高电路板的可靠性和稳定性。

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