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专利状态

线路板及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-08-27

申请公布

2021-03-05

授权

2022-03-04

预估到期

2039-08-27

专利基础信息

申请号	CN201910798536.5	申请日	2019-08-27
申请公布号	CN112449478A	申请公布日	2021-03-05
授权公布号	CN112449478B	授权公告日	2022-03-04
分类号	H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-03-04

授权

状态信息

授权
2021-03-05

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：层叠设置的第一基材及第二基材，其中，所述第一基材上具有靠近所述第二基材的第一金属层；位于所述第一基材上且贯穿部分所述第一金属层的槽体及贯穿所述第二基材及所述第一金属层且连接所述槽体底部的通孔；位于所述通孔内的金属材料；其中，所述第一金属层的厚度为50μm～500μm。以此解决机械钻孔将台阶底部的铜控穿的风险，提高产品质量，降低成本。

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