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专利状态
基板和封装体
有效
专利申请进度
申请
2020-02-28
申请公布
2021-08-31
授权
2022-07-01
预估到期
2040-02-28
专利基础信息
申请号 CN202010129748.7 申请日 2020-02-28
申请公布号 CN113327907A 申请公布日 2021-08-31
授权公布号 CN113327907B 授权公告日 2022-07-01
分类号 H01L23/492;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31
分类 基本电气元件;
申请人名称 深南电路股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
  • 2022-07-01
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-31
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种基板和封装体。该基板包括依次层叠的阻焊层、铜层和基材层;基板划分有至少一个基片单元区和至少一个注胶区,注胶区的至少部分铜层未被阻焊层覆盖。其中,每个注胶区的铜层与至少一个基片单元区通过引线组电连接,引线组包括至少一根引线,引线组的垂直于基板的横截面的面积大于或等于4500μm2。本申请可以避免溅射过程中阻焊层产生融溶开裂并将与注胶区连接的引线暴露出。